高导热环氧树脂AB灌封胶， 高导热电子元器件灌封胶，灌封胶

一、产品名称：LD-2017A/B 高导热环氧树脂灌封胶

重量比：A：B＝100：25

二、用途

LD-2017 高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如电子元器件、干式互感器、高压开关等。

三、外观及特性

四、使用工艺

1、先将A 料搅拌5 分钟，然后预热至60℃备用。

2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。

3、按照产品标签上标注的比例（重量比）将A、B 料混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。

4、按75℃下2.5 小时+105℃下1.5 小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，有条件可以在60℃环境中抽真空1 小时以提高灌封质量。固化的器件要随炉冷却到自认温度后再取出。

五、可使用时间

25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）

六、LD-2017A/B 导热环氧树脂灌封胶之固化物性能

七、注意事项

1、按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不彻底。

2、搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。

3、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

4、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。

5、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用。

八、包装规格

包装规格为每套30kg，其中A 料24kg/桶、B 料6kg/桶，也可根据客户要求设计相应包装。