F ET贺利氏涂料配方分散体

 F ET

即用型涂料配方，在湿膜厚度为12微米时，SR值低于200欧姆/平方。

 Etch 和 Set S3

用于涂层线路图案的辅助材料。Etch是一种水溶性粉末，Set S3是一种可印刷掩模（丝网印刷）。

贺利氏开发的一种特殊技术，通过湿法工艺对Clevios线路图案进行处理。生成的线路肉眼几乎看不见，因此不需要额外的步骤遮盖，从而降低了成本。掩膜可以通过经济的丝网印刷、凹板印刷或柔性印刷工艺来完成，或者通过光刻胶来实现更精细的结构。生产过程中，可以通过CCD进行光学检测，这种特殊分析检测方式很容易实现。贺利氏可提供技术支持服务。

100T

特殊稳定的PEDOT:PSS分散体，适用于在60/90或85/85等苛刻环境测试中提高稳定性的配方和涂料。

F DX2 /  XL

新型双组分涂料配方，具有更好的硬度和耐溶剂性。

丝网印刷用浆料：SV3,SV3 stab,SV4,SV4 stab

Heraeus贺利氏电子化学材料可提供用于原位聚合的单体、水基分散体、溶剂与添加剂混合而成的即用型配方。

PEDOT:PSS材料为我们打开通向应用领域的大门。只要您需要一种可以象液体一样易于使用的透明电极。分散体及配方材料可通过不同的工艺形成涂层，如涂覆、喷涂或甚至在塑料和玻璃基材上印刷。涂好的湿膜可在80-130℃之间的中等温度范围内干燥。干膜进一步热处理可直接使用。所形成膜的表面电阻率变化范围大，从能够(10E8欧姆/平方)到高导电性(200欧姆/平方)，且具有过85%的高透光率。

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