时 间:2024年5月15~17日 地 点:深圳国际会展中心(新馆)
展会回顾:
上届展会展出面积50000平方米,吸引了全球的600多家企业参展,共有来自30多个国家与地区的35627人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃(中国)、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明:92%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89%的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会,86%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明:83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事,80%的观众表示将会参观2022年展会,我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力,将会越办越好。
同期将召开“2022国际半导体研讨会”等多场技术论坛,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果,届时,热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。
本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广,通过拟邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道,最大化地向全球买家推广最新产品和技术,为展商创造无限商机!本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。
展出范围:
1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路终端产品;
参展提示 :
1.索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。
2.参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号,汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查;如在规定时间内未能及时付款,组委会将不保留原定展位。
3.展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”。
4.为了保证大会整体形象,组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。
组委会联系方式:
邮 编:201908
联系人:林先生 15800669522
QQ:315058848 (添加时请说参加深圳半导体展)
E-mail:315058848@qq.com