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2021全国半导体大会芯片展会

来源:原创  作者:张有发   2021-06-04 阅读:181
中国(厦门)国际集成电路和光电芯片产业展览会
China(Xianmen)International Integrated circuit industry 

and application Exhibition
时间:2021年9月17日-19日   地点:厦门国际会展中心

组委会联系方式 
北诚(北京)国际展览有限公司 
联系人:张有发17600956207

微  信:f17600956207

展会主题
打造“芯”生态,把握“芯”机遇,助力“芯”发展
三、组织机构
指导单位:
福建省工业和信息化厅     福建省商务厅
国家集成电路产业发展咨询委员会

主办机构:
电气和电子工程师协会(IEEE)
北京双子座展览有限公司

承办单位:
IEEE会展中心   北京双子座展览有限公司
执行单位:
北诚(北京)国际展览有限公司
时间安排
2021年9月15日-16日报到布展
2021年9月17日-19日会议展览
地点:厦门国际会展中心
展览展示主题:
集成电路产品类: 
模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、

FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和

技术。
集成电路制造类: 
芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用类: 
人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子

、LED、健康医等智能化应用类。

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