半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

价格:￥0.00/支
品牌:金泰诺
外观:黑色膏体
功能:芯片包封
用途:半导体COB封装
起订:1支
供应:1000支
发货:3天内

发送询价

案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

应用点: COB封装填充

要求：

低温固化，流动性好，固化后亮光

应用点图片：

解决方案：单组份环氧胶