半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

价格:￥0.00/支
品牌:金泰诺
外观:黑色膏体
功能:围坝
用途:IC封装
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案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

应用点: COB封装围坝

要求：

成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好

应用点图片：

解决方案：单组份环氧胶