光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

价格:￥0.00/支
品牌:金泰诺
外观:银灰色膏体
化学类型:环氧树脂
用途:光器件封装
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光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

应用点: 芯片粘接

要求：

替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

应用点图片：

解决方案：国产优质导电银胶

光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500