军工集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000

价格:￥0.00/支
品牌:ABLESTIK
产地:美国
化学类型:氰酸酯树脂
有效期:-40℃冷冻1年
起订:1支
供应:1000支
发货:3天内

发送询价

军工集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000

产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

应用点图片：

技术参数：

军工集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000