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2024深圳国际电子工业产品包装与材料展览会时间：2024年4月9-11日
地点： 深圳会展中心
展会背景
电子产品属于技术密集型产品，随着科技的日益进步，电子元器件已经发展到超大规模集成电路，电子零部件变得更加精细复杂，因此，其对外部环境要求也变得越来越高。包装作为电子产品在流通及存储过程中的保护和存储介质，其首要作用是保护电子产品，只有保证包装产品合理的结构设计和高的质量，才能使电子产品在运输及存储过程中避免因受潮和机械冲击而受到损害，影响产品的正常外观与使用功能。包装材料作为包装产品的基础，其选择的合理与否直接关系到电子产品的安全和经济成本，因此正确选择包装材料具有重要意义。
电子产品包装不仅是电子产业中不可缺少的组成部分，也是整个包装产业中具有特殊性和不可分割的组成部分。近年来，经过不断的技术创新，我国电子产品包装走出了一条减碳环保的新路子，收到了显著的社会效益和经济效益。为促进包装产业的转型发展，推动质量升级，提升创新能力，适应经济发展新常态，我们于众多行业协会共同组织“2024深圳国际电子工业产品包装与材料展览会”将于2024年4月9日-11日在深圳会展中心隆重召开。为买家展示来自全球的电子包装设备、制品生产企业、有关电子工业产品包装电子商务；自动化、数字化、智能化包装；透明包装及整体包装等方面的信息动态；瓦楞纸箱彩盒、纸蜂窝、纸浆模塑先进生产设备、工艺及其产品在电子工业产品和其他工业产品包装方面的应用等。欢迎广大相关单位参展、参观！
承办单位：堡励会展策划（上海）有限公司
日程安排：
报到布展：2024年4月7-8日 展出时间: 2024年4月9-11日
顶级盛会（大会设赞助、协办单位，详情请致电组委会）
品牌展示 高层论坛 行业用户洽谈会 外商采购会 新技术新产品发布会
“搭建国际采购贸易平台、促进企业交流合作、提高参展效果”
————将是我们的目标！
》》展会优势：
◈ 汇集最新的销售讯息，结识来自国内和国际的高质量买家群；
◈ 了解未来的产品需求，获得最新的市场发展讯息；
◈ 通过行业分工合作以及产业链需求寻求新的商业机会；
◈ 发布新技术、展示新产品的绝佳平台，获得市场推广及品牌建设良机，提高行业认知度；
◈ 参加相关的论坛活动，获悉行业发展趋势、技术创新的最新资讯。
》》参展范围：
◆电子工业与家用电器包装机械设备、包装机构、包装制品、包装辅料等包装相关企业。
◆电子包装用承载带、盖带： PC、PS、PET等电子封装载带（包装编带）、盖带（上下封带）、卷带、胶轮、纸轮、圆盘、电子包裝管及注塑托盘（胶盘），SMT,A/I接料胶片、塑料片材、圆筒，真空吸塑盘、抗静电或导电载盘等。
◆电子用胶粘制品与薄膜；包括胶粘带（单/双面）、保护膜、光学膜（扩散膜、散光片、反光膜等）、 高机能薄膜（PET\PC等）、标签、泡棉及相关模切材料与加工；封装膜、粘膜、热熔胶、密封胶、打包带、缠绕膜等。
◆电子装配辅助材料：电子制造过程各种绝缘、导电、屏蔽材料，包括用于缓冲、防震、防滑、防尘、密封、避光、吸音隔音、保护材料、填充材料、纸浆模塑等电子装配辅助材料产品。
◆防静电及洁净包装材料：防静电、电磁辐射产品，泡沫塑料、珍珠棉、导电片、防静电片材；塑料袋、吸塑以及耐酸碱、抗静电袋、导电袋；洁净&无尘产品，擦拭布（纸），无尘纸、无尘布等。
◆电子包装相关设备及零件：承载帶成型设备、编带机半/全自动带装机、贴片编带机、胶片机、拉力测试仪；制模设备，模具设计；电子零件包装（组装，贴装）粘合机、贴片机、表面贴装、SMT生产设备、插件组装设备、半自动包装机；涂布、复合延压技术；SMD包装机、半导体包装相关器材、激光切割机；塑料机械、塑料包装生产线、防静电器材、分条机、复卷机、载带成型机、包装机等
◆包装材料：外包装材料与内包装材料、塑料包装材料、金属包装材料、复合包装材料、彩印胶袋EPE卷材、珍珠面包装袋、气泡袋、PE薄膜袋、片材、气泡袋、缠绕膜、放静电袋、PET耐高温聚酯膜、其他包装材料、标签等。
◆其它：电子包装设计系统、半导体装配与测试服务、包装服务等；
参展、参观详情咨询：
咨询热线：021-52237201
联系人:钱先生 13162771109
邮 箱：1030293106@qq.com
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