利鼎环氧树脂绝缘灌封胶 低粘度常温固化电子电容灌封胶
一、电容灌封胶产品介绍
LD-202电子灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
二、电容灌封胶产品特点：
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗冲击性好，耐侯性好，性能好粘接力持久。
三、电容灌封胶典型用途：
用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、AC电容及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封，也多用于木材粘接、填缝、工艺品粘接等。
四、电容灌封胶使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：按比例将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。
3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
五、电容灌封胶技术参数：
混合前物性（25℃，65％RH）
组分 A B
颜 色 黑、黄、红 棕黄色液体
粘 度 (cps) 8000-12000 50－150
比 重 1.70-1.75 0.98-1.05
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比) A：B = 100:（25-20）
颜 色 黑、黄、红
混合后粘度(CPS) 2000-3000
操作时间 (min) 15～40
初固时间（h） 2～6
完全硬化时间 (h) 24
固化7 d，25℃，65％RH
硬 度 ( Shore D ) 75-85
线收缩率（％） 0.1
使用温度范围（℃） －40～120
体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1015
介电强度（KV/mm） ≥20
导热系数（W/(m·K)） 0.6-1.0
拉伸强度Kgf/cm2 1.6
断裂伸长率 ( % ) 0.8
粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整