单组份电子灌封胶
石家庄利鼎电子材料有限公司，LD-503本品为加温固化单组份环氧灌封胶。具有储存稳定，粘接强度高，绝缘性能良好，较双组份使用方便，固化时具有流平性，适用性强等特点，可适用于继电器、电容器、触发器、IC电路等计算机、电视机、冰箱、汽车、摩托车、电机的各类电子电器元件的密封和粘接。
一、典型指标
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外观 |
黑色稠状液 |
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粘度（Pa.s,25℃） |
20～80 |
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固化条件 |
120～140℃ 0.5～1小时 |
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剪切强度(AL/AKL,Mpa) |
8.0 |
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体积电阻25℃ohm-cm |
3.2×1015 |
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表面电阻25℃ohm |
3.4×1014 |
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耐 电 压25℃KV/mm |
20～22 |
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抗拉强度kg/mm2 |
11～13 |
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抗张强度kg/mm2 |
9～11 |
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抗压强度kg/mm2 |
12～13 |
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硬 度SHORE D |
80～85 |
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收 缩 率 |
＜0.5％ |
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热变形温度 |
＞120℃ |
二、使用
1、将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1~2小时。
2、将胶液手工或机械灌入，需封装的元器件内和表面。
3、缓慢升温加热固化, 有利于气泡逸出和胶液渗透润湿缝隙，确保各项性能优良。
4、用毕，应及时盖好盖，并放入冰箱保存。
三、包装、储存
1、该胶包装为5Kg、10Kg铁皮桶装。
2、本品于5℃下贮存有效期为3个月,超过贮存期若粘度合适仍可使用。
3、本品为非危险品，按非危险品储存及运输