一、产品名称
LD-2017A/B 高导热环氧树脂灌封胶
重量比：A：B＝100：25
二、用途
LD-2017 高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如电子元器件、干式互感器、高压开关等。
三、外观及特性
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项目 |
2017A |
2017B |
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黏度(40℃cps) |
11000-15000 |
40-50 |
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颜色 |
黑色(或指定) |
淡黄 |
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配比（重量比） |
4 |
1 |
四、使用工艺
1、先将A 料搅拌5 分钟，然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照产品标签上标注的比例（重量比）将A、B 料混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。
4、按75℃下2.5 小时+105℃下1.5 小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，有条件可以在60℃环境中抽真空1 小时以提高灌封质量。固化的器件要随炉冷却到自认温度后再取出。
五、可使用时间
25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
六、固化物性能
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项目 |
测试方法 |
数值 |
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温度循环 |
(-55℃+155℃) |
10次无开裂 |
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潮湿 |
15℃时湿度51% |
IR无增加 |
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功率老化 |
全动态96H |
无击穿 |
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体积电阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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表面电阻率(Ω) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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耐电压(KV/mm) |
ASTM D14 |
35 |
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导热系数(w/m.k) |
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>2.0 |
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硬度 |
Shore D |
90 |
七、注意事项
1、按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不彻底。
2、搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
5、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用；
八、包装规格
包装规格为每套30kg，其中A 料24kg/桶、B 料6kg/桶，也可根据客户要求设计相应包装。