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利鼎供应LD-106高导热高耐温低粘度环氧树脂电子灌封胶
LD-106加温固化环氧树脂灌封胶 LD-106灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料，解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。 一、产品特点: 除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:1、黏度低，易流动，自排泡性能好；2、固化物柔韧性好、机械强度高；3、线性膨胀系数和体积收缩率小；4、导热和耐热性能好。二、产品用途:LD-106环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、
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2023-05-16 |
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利鼎供应LD-107高导热高耐温电子灌封胶环氧树脂胶
LD-107高导热耐高温灌封胶 LD-107灌封胶是一款双组份高导热环氧树脂灌封材料，主要解决线圈散热困难、浇注体温升太高以及灌封材料耐温不够的问题。一、产品特点: 除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:1、导热性好，固化物具有极高的导热效率。2、耐高低温性能好，能够适应较宽温度变化。3、固化物柔韧性好、机械强度高。4、线性膨胀系数和体积收缩率小。5、粘接强度高，耐开裂性能优异。二、产品用途: LD-107高导热耐高温
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2023-05-16 |
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利鼎供应单组分环氧树脂电子灌封胶LD-503邦定胶
LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。 1、低温快固化，固化过程中所需温度低，上强度快；3、粘接性强，对金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑料等都有较高的粘接强度；4、固化物性能好，热变形温度高；二、产品用途 项 目 参数 外观： 粘稠胶体 密度（25℃g/cm3） 1.2—1.4 黏度（25℃mpa.s
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2023-05-16 |
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