| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
汉高IC封装导电银胶 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。 工作寿命长无溶剂配方快速固化 汉高IC封装导电银胶 84-1A
|
2024-02-03 |
 |
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。电气绝缘控制单个组件不导电
|
2024-02-03 |
 |
军工集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 要求：应用点图片：技术参数：
|
2024-01-31 |
 |
AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71
案例名称：AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶（对标NORLAND诺兰NOA 71 72） 要求：应用点图片：解决方案：
|
2024-01-31 |
 |
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
LOCTITEABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
|
2023-12-29 |
 |
INDIUMBGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列，推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF，旨在为复杂的应用提供简单的解决方案，尤其是对于那些BGA植球和倒装芯片工艺的单一清洗步骤应用。WS-446HF具有以下特性： - 提供适合在组装过程中将焊球和晶片固定在适当位置的粘性，消除焊球缺失，并减少由于翘曲而造成的晶片倾斜和不润焊开路- 无需多个助焊剂步骤，实现单步植球工艺，并消除了预涂助焊剂造成的翘曲效应
|
2023-12-29 |
 |
汉高芯片封装导电胶 ABLESTIK 84-1LMI
产品说明技术：环氧树脂固化:热固化导电性强低放气性pH值：5.5
|
2023-12-29 |
 |
塑料所固晶导电银胶电达DAD-87
产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87产品特点：应用点图片：技术参数： 塑料所固晶导电银胶电达DAD-87
|
2023-12-29 |
产品分类