| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH) 要求： 2.流动性好，粘度在4000cps左右； 应用点图片：解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
|
2023-12-29 |
 |
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 要求：应用点图片：解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
|
2023-12-29 |
 |
光器件BOSA ROSA包封保护胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4 要求： 2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，1224个循坏。 解决方案：单组份加热固化环氧胶光器件BOSA ROSA包封保护胶替代BF-4
|
2023-12-29 |
 |
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
案例名称：光通信器件光纤粘接胶（替代EPO-TEK 353ND） 要求：应用点图片：
|
2023-12-29 |
 |
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
JTN-400 潜伏性改性胺固化剂 JTN-400是一种胺改性物，可低温快速固化，100℃以上快速固化，良好的储存稳定性，固化物表面亮光、色浅、粘接力好，可加入某些活性稀释剂和少量溶剂。可用作环氧树脂潜伏性固化剂，双氰胺 、酰肼 、酸酐等的良好促进剂。用于生产单组份环氧胶时，建议添加量：用作固化剂时占树脂的15~25%，用作促进剂时占树脂的1~10%。 外观软化点（℃）胶化时间存储稳定性（40℃） 白色粉末125-1354-6分钟 包装规格注
|
2023-12-28 |
 |
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶应用点:COB封装围坝要求：成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好应用点图片：解决方案：单组份环氧胶
|
2023-09-09 |
 |
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶应用点:COB封装填充要求：低温固化，流动性好，固化后亮光应用点图片：解决方案：单组份环氧胶
|
2023-09-09 |
 |
继电器封边胶密封绝缘胶
案例名称：继电器封边胶密封绝缘胶应用点:主要是密封继电器四条缝，周边材料是增强阻燃尼龙PA66，产品尺寸26*16*40，要求：凝固后强度大，环保阻燃，搞震性能好，耐压AC2000V，把缝隙填满就行，但是缝隙下边没有面阻挡，因此要求胶水流动性不能太大，有一定的触变性，耐压：工频AC1000V，泄露电流≤1mA，历时1min无击穿或闪络现象，阻燃性能：点燃后离开火源，20s内熄灭应用点图片：解决方案：单组份加热固化环氧胶
|
2023-09-09 |
产品分类