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美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456产品特点：应用点图片：规格参数：产品图片： 美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
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2023-12-29 |
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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA产品特点： 铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。
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2023-12-29 |
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热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
产品描述JTN 2025 热引发苯基缩水甘油醚(CAS:122-60-1)的临界热引发温度是70℃，因此，它有良好的热稳定性。JTN 2025 的结构有较长的烷基链，因此，它有非常好的溶解分散能力，可以用碳酸丙烯酯，丙TONG，乙酸乙酯溶解。非黄变性，干燥时性能稳定，不可燃。建议配方添加量为树脂总量的0.5%-3%。 产品特性（测试条件：脂环族环氧树脂2021P + JTN 2025 2%) 2.85℃加热1小时可以固化。备注：2. 配成胶水、油漆、油墨成品后，要在零下2
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2023-12-29 |
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潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
JTN-30 潜伏性咪唑固化剂 JTN-30是一种咪唑改性物，可低温快速固化、良好的储存稳定性、固化物表面哑光、平整。可用作环氧树脂潜伏性固化剂，双氰胺 、酰肼 、酸酐等的促进剂。 外观软化点（℃）（D50≤um)（@100℃） JTN-30咪唑105-1106-9分钟 包装规格注意事项
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2023-12-29 |
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低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081
JTN-200 潜伏性改性胺固化剂 JTN-200是一种胺改性物，可低温快速固化，ZUI低固化温度可低至70℃，良好的储存稳定性，固化物表面亮光、平整。可用作环氧树脂潜伏性固化剂，双氰胺 、酰肼 、酸酐等的促进剂。 技术指标名称成份平均粒径（um)（添加量20%，100℃） JTN-200胺改性物≤53周10kg/箱，内有PE袋，本品属非危险品。水、溶剂、活性稀释剂等可能影响储存期，请试验确定。低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081
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2023-12-29 |
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美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
产品说明：积的芯片和元件。包装方式：ME7156的包装可以是自动点胶用的针筒包装，也可以是罐 装。粘度和触变系数均可根据您的具体需求进行定制。(1) 打开点胶罐或点胶针管前，应将其置于环境温 度下直至解冻。(3) 在60℃下预烘30至60分钟，以达到较好粘合效(4) 按照建议的固化条件进行固化。美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
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2023-12-29 |
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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 要求：应用点图片：
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2023-12-29 |
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光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 要求：应用点图片：
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2023-12-29 |
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