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上海金泰诺材料科技有限公司

环氧胶、有机硅胶、聚氨酯胶、UV胶、导电胶、结构胶、导热灌封胶、特种环氧树脂、...

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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
浏览： 10190
品牌： 金泰诺
外观： 黑色膏体
功能： 芯片包封
用途： 半导体COB封装
单价： 面议
最小起订量： 1 支
供货总量： 1000 支
发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至： 长期有效
最后更新： 2023-09-09 10:07
 
详细信息

案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

应用点: COB封装填充

要求：

低温固化，流动性好，固化后亮光

应用点图片：


解决方案：单组份环氧胶

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