军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
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详细信息 军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 应用点: 玻璃绝缘子本体粘接 要求： 固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天 应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶 军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP |