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上海金泰诺材料科技有限公司

环氧胶、有机硅胶、聚氨酯胶、UV胶、导电胶、结构胶、导热灌封胶、特种环氧树脂、...

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首页 > 供应产品 > 汉高芯片封装导电胶 ABLESTIK 84-1LMI
汉高芯片封装导电胶 ABLESTIK 84-1LMI
浏览： 13279
品牌： ABLESTIK
外观： 银灰色膏体
功能： 导电
用途： IC封装芯片粘接
单价： 面议
最小起订量： 1 支
供货总量： 1000 支
发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至： 长期有效
最后更新： 2023-12-29 13:28
 
详细信息

汉高芯片封装导电胶 ABLESTIK 84-1LMI

产品说明

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 提供以下产品特性：

技术：环氧树脂

外观:银色

固化:热固化

产品优点：

导电性强

低渗漏

低放气性

应用:芯片粘接

pH值：5.5

填充物类型：银

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 芯片粘接剂用于微电子芯片粘接

汉高芯片封装导电胶 ABLESTIK 84-1LMI

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