INDIUMBGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列，推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF，旨在为复杂的应用提供简单的解决方案，尤其是对于那些BGA植球和倒装芯片工艺的单一清洗步骤应用。
WS-446HF是一种水溶性，无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂，它具有强大的活化剂系统，可促进在最苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘（SoP），Cu-OSP，ENIG，预埋线路基板（ETS）和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过较大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移（ECM），来协助提高产量。
WS-446HF具有以下特性：
- 包含一种可消除枝晶问题的化学物质，特别对于细间距倒装芯片应用尤为重要
- 提供适合在组装过程中将焊球和晶片固定在适当位置的粘性，消除焊球缺失，并减少由于翘曲而造成的晶片倾斜和不润焊开路
- 提供一致的针脚脱模，印刷和浸渍性能，确保一致的焊接质量并提高生产良率
- 无需多个助焊剂步骤，实现单步植球工艺，并消除了预涂助焊剂造成的翘曲效应
- 具有良好的常温去离子水清洗性能，避免形成白色残留物
INDIUMBGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF