汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4 粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小，而不会出现拖尾或串线问题。
粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。
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详细信息 汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4 LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。 LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4 粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小，而不会出现拖尾或串线问题。 粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。 汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4 |