军工集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片：
技术参数：
军工集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000
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详细信息 军工集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000 产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 应用点: 芯片粘接 要求： 耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气 应用点图片： 技术参数：
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