1、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可以在较宽的温度范围(65℃-200℃)内使用，具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
2、体系为无色透明，胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构，具有极优的抗冷热交变性能。
3、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。流动性好并具备较好自流平性，可以注入集成电路的微型组件的细微之处。
4、有机硅凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂，固化过程中无副产物产生，无收缩。
5、良好的自修复能力，凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。能够满足灌封组件的元器件的更换及金属探头的线路检测。
6、可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控，同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶。
硅凝胶的特点：
1、固化的凝胶保留了液体的大部分应力消除和自愈性质，同时提供弹性体橡胶的稳定性。
2、在固化材料中提供最终的应力消除，以保护电路和互连免受热和机械应力。
3、适用于在潮湿和其他恶劣环境中的电气和电气设备中提供保护，从高压绝缘以及提供低应力环境。尤其是精密电子元器件或敏感电路。